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控制风险小，可靠性高
通过控制分散化，可以大幅减少单一设备和设备故障引起的系统整体停机的概率，提高系统的可靠性，充分保证系统的连续运行。此外，由于主cpu的工作量大幅下降，工作压力减轻，设备运行时的可靠性提高了。
保养检查容易
通过分散控制，控制构建无需在高炉停产修理时安排，即可在系统运行下单独进行检查和维护。
气体净化(布袋)系统:
这个系统由几个布袋和总管设备组成，完成了高炉气体的净化和向热风炉供应清洁气体。其中各布袋单体是完全独立的功能单元，具有相同的设备构成，在能够实现净化、吹回、排灰、送气任务的同时布袋系统净化高炉气体，统一在向热风炉输送清洁气体的生产技术下。
东莞PLC自动化编程-PLC的程序开发
洛克威尔自动化的控制系统给半导体的制作带来了明显的变化——晶片的加工吞吐量增加了25%，晶片的生长时间从1年多缩短到6周，减少了85%，使整个系统更加灵活可靠。
在半导体行业，自动化系统被用于从硅晶片到芯片的加工处理。在这个过程中，为了蚀刻硅晶片的表面，使用了快速热处理、快速热退火、快速热化学蒸汽蒸镀(RTCVD)。被称为晶体群集工具的整个系统包括多个工艺，构成了具有三个工艺模块和一个冷却室的自动化港口。
工艺模块包括先进的半导体晶片加工所需的各种自动化设备。半导体行业的OEM习惯利用自己公司拥有的硬件和软件组件系统，利用c和其他代码程序进行控制。晶体群集工具的开发者发现，使用复杂的编程语言增加了开发时间和培训的必要性，计算机也经常崩溃，难以调整。另外，半导体行业需要在系统开发中使用多个RS232通信端口的标准借口。
系统的硬件实现
系统整体的自动化配置结构依然保留着现有的结构，采用了3个CPU，分为高炉本体、高炉供给、热风布袋系统进行控制。另外，每个系统根据实际情况，采用完全分布式I/O结构和现场总线+分布式I/O结构。其中高炉主体采用分布式I/O结构，高炉供给中的炉设设备控制部(包括液压站)采用分布式I/O结构，很高炉供给中的框槽原料部分采用现场总线方式，热风炉和布袋采用模拟现场总线方式。具体配置如下:
框槽原料:
与炉设设备共享一个主站CUP，根据仓库组数设置相应的S7200PLC从站。各从站通过通信和主CPU的通信实现数据交换。