马来酸酐接枝相容剂通过引入强极性反应性基团，使材料具有高的极性和反应性，是一种高分子界面偶联剂、相容剂、分散促进剂。主要用于无卤阻燃、填充、玻纤增强、增韧，金属粘结、合金相容等。能大大提高复合材料的相容性和填料的分散性，提高产品性能! 
马来酸酐接枝相容剂可广泛用于以下领域:阻燃、增强、增韧、填充、粘结、增韧剂、金属粘结、塑料改性、塑料合金、合金相容、工程塑料改性、增韧抗冲击剂、PA/PE增韧粘结层、PA等增韧、ABS/PC、PBT/PC等合金相容。
带有环酐和环氧官能团的反应性相容剂被广泛用于不相 容的聚合物共混体系中。DenkaIP是一款由Denka技术部门开发的苯乙烯，N-苯基马来酰亚胺和马来酸酐共聚物，其主要用作ABS耐热改性剂。DenkaIP可与ABS中的SAN相容，且拥有很高的耐热性，它也可以作为ABS及ABS合金(如PA6/ABS)的反应性相容剂。DenkaIP上的MAH官能团可与PA6的端基反应，在挤出加工PA6/ABS合金的过程中形成接枝聚合物，合金中ABS相的尺寸越来越小，因此可以得到超韧PA6/ABS合金。
目前，Denka利用Denka IP和新共聚物开发了一款用于高性能PC/ABS合金体系的新型相容剂。