灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，导热灌封胶，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。
首要关心的是灌封工艺，导热灌封胶工艺，因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；酸酐固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，导热灌封胶生产，多采用真空灌封工艺。
灌封胶的分类有很多种，其性能各有所长，为了避免浪费成本和精力，我们需要知道灌封胶的组成。灌封胶材料按照材料分，可分为：聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶，按照功能区分，可以分为导热灌封胶、LED灌封胶。还有其他的比如硅橡胶灌封胶、室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶、双组份缩合型硅橡胶灌封胶、双组份聚氨酯灌封胶、UV灌封胶、UV光固化灌封胶、热熔性灌封胶、EVA热熔胶等等。
导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，导热灌封胶价格，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。
根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
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