灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，导热灌封胶工艺，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，导热灌封胶价格，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会产生不均匀电场，引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。
特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。
注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，导热灌封胶，则可以放心使用。两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
为获得良好的制件，必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时，重点关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢，随着反应热逐渐释放，物料粘度增加和体积收缩平缓，此阶段物料处于流态，则体积收缩表示为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。
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