加热无粘性 高温减粘保护膜 定位切割膜

本公司可提供定制材料长度、宽度，分条，复卷，模切，卷料，规格，可按照客户提供的图纸、样板定做。

样品说明：可免费提供，样品提供时间为1天以内（特殊材料需收样品费）。

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 热消膜/热解膜/定位膜/发泡胶带
 
【产品介绍】
热消膜，又名发泡胶、定位切割膜等热消膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益
使用说明：
在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，）
 
 
【产品特点】
--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。(90℃，120℃ ，150℃) 。
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
--常规尺寸：150*150  160*160  180*180 200*200mm等，可按客户需求。
--粘度：低粘、中粘、高粘三种。
--发泡及切割温度：
1.     低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；
2.     中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；
3.     高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。
也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】
1.    用于MLCC/MLCI分切定位；
2.     用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3.     用于精密元器件加工、临时定位；
4.     电路板安装零部件定位；
5.     环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6.     可替代蓝膜加工定位；
7.     硅晶片研磨加工定位；
8.      SAWING加工用；
9.     高端铭牌定位切割等。