半导体晶片切割保护膜 UV中转膜 UV照射失粘膜

本公司可提供定制材料长度、宽度，分条，复卷，模切，卷料，规格 ，可按照客户提供的图纸、样板定做。

样品说明：可免费提供，样品提供时间为1天以内（特殊材料需收样品费）。

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UV是英文UltravioletRays的缩写,即紫外光线.紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见紫色光以外的一段电磁辐射,波长在10~400nm的范围。
UV膜的原理：
在特殊配方的树脂中加入光引发剂（或光敏剂），经过吸收紫外线（UV）光固化设备中的高强度紫外光后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，使树脂(UV涂料、油墨、粘合剂等)在数秒内（不等）由液态转化为固态。(此变化过程称之为＂UV固化＂)。

在使用LED芯片时，将芯片放在UV膜上可以保持晶粒在切割中的完整.减少切割中所产生的崩碎.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形. 不会有残胶的现象.具有适当的扩张性.晶粒容易取下.水不会渗入晶粒与胶带之间.用途:1.用在WAFER的切割。2.用于保护芯片的完好。3.用于WAFER的翻转和运输。

胶层厚度：0.05mm-0.3mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：800-1800克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-20克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃：-10～80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm等等
标准长度：100m/200m
特性/用途：此保护膜照紫外线前粘性较强，经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离*切割，主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护，使用紫外线固化胶水。
保存期限：室温25℃.相对湿度65%.可保存12个月