有铅无铅锡膏生产厂家凯拓纳米，采用优质锡粉，进口松香，高品质助焊膏，生产的锡膏被广泛应用于SMT生产行业。
选择锡膏的品种非常重要，哪怎样区分锡膏是否有铅呢？
有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，被称之为有铅锡膏。
无铅锡膏并非的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
选择好锡膏是否有铅，还需要了解锡膏合金的一些参数，影响锡膏参数有哪些因数？
(1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比
A、合金焊料成分
要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。
由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊料立即呈固态。焊点凝固时形成的结晶颗粒Zui致密，焊点强度。
B、焊剂的组成
锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。
锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。
焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。
C、焊料和焊剂的配比
合金的含量决定焊接后焊料的厚度
合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性
选择合金含量应考虑的因素：
a锡膏的润湿性
b合金粉末的颗粒度
c锡膏的黏度、触变性要求
d焊接后焊点的厚度
e焊接效果和焊接后的残留物
（2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性
A、合金粉末颗粒尺寸
常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级(原为4级)，随着SMT组装密度越来越高，目前已推出适应高密度的＜20μm微粉颗粒。
B、合金粉末颗粒形状
合金粉末的形状也会影响焊膏
的印刷性和脱膜性
球形颗粒的特点：焊膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量。适用于高密度窄间距的钢网印刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。
不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。目前一般都不采用不定形颗粒。
（4）黏度
粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。
粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，还会粘到刮刀上。粘度过低，则不容易控制焊锡膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊锡膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊锡膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏粘度范围是800pa·s～1300pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s～900 pa·s.
黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，用铲刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，则说明黏度适中。
影响焊膏粘度的主要因素：
a合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，黏度就小。）
b粉末颗粒度（颗粒大，黏度减小；颗粒减小，粘度增加）
c温度（温度增加，黏度减小；温度降低，黏度增加）
（5）触变指数和塌落度
触变指数是指触变性流体受外力的作用时，黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢复黏度的性能。
焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的黏度和触变性有关。触变指数高，在钢网与PCB分离的瞬间，钢网开口内壁边缘部分的焊膏受到摩擦力的作用，开口边缘部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏顺利地从开口中释放出来(脱模)，从而使漏印下来的焊膏图形边缘清晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢复黏度，使焊膏图形能保持形状，不易塌落，即塌落度小。触变指数低，塌落度大。
影响触变指数和塌落度主要因素：
a合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；
b焊剂载体中的触变剂性能和添加量；
c颗粒形状、尺寸。
（6)工作寿命和储存期限
工作寿命是指在室温下连续印刷时，锡膏的黏度随时间变化小，锡膏不易干燥，印刷性稳定；锡膏从被涂覆在PCB上到贴装元器件之前和再流焊时不失效，一般要求在常温下使用12-24H，其性能保持不变。
储存期限是指在规定的储存条件下，锡膏从出厂到被使用，其性能不至严重降低，能够不失效。正常使用之前的保存期限，一般规定在2-10℃下保存一年，至少3-6个月。