凯拓纳米生产的SOLCHEM激光焊接的优势：
1.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
2.激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
3.焊接部位的输入能量可以控制，对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
4.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。
5.传统焊接采用了整体加热方式， 由于PCB板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同，冷热交替在组件内部较容易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.
