1. PC/ABS热稳定性差造成的损害
作为PC/ABS的改性制造商，常会在造粒过程中，特别是客户注塑时遇到一些质量问题，如表面银丝，气痕，颜色发黄，韧性下降等，或者在后期的热氧老化试验、装配、打螺丝孔等过程中出现失效。而常规的改善措施在开始时都会失效。这是什么原因造成的呢？我们看一些常见的案例。 
案例一
某汽车配套厂在使用PC/ABS注塑某牌号汽车尾灯时，连续多天出现表面银丝。经过排查，粒料干燥及注塑温度均无问题。后观察发现注塑机料筒较大，长度较长，其塑化容量为制件重量的近8倍，稍作停留银丝就会加重。因此熔体受热过久所致分解气体较多，是导致此银丝的根本原因。后通过减少塑化量解决。
案例二
某汽车配套厂在使用PC/ABS生产TFT面板，在后期打螺丝孔时出现开裂。排查发现，原材料检测冲击合格，通过模流分析也排除了熔接线的原因。后通过降低加工温度及减短熔胶时间，避免材料由于长时间受热而分解变脆，问题得到解决。
案例三
某改性厂使用回料PC/ABS制作电缆接线盒（较厚）时，总是出现装配开裂的情况，即使补充高胶粉也无改善。后通过添加某含有环氧基团的助剂才得以解决，而此环氧基团助剂一个重要作用是提升PC/ABS热稳定性。
通过分析上面的案例，我们可以发现：其Zui终原因都指向了PC/ABS的热稳定性问题。然而，在开始面对这些问题的时候，我们却很难直接想到这一点（如遇到螺丝孔开裂，我们Zui直接的反应就是熔接线问题或者胶量不足），这也反映了PC/ABS热稳定性问题的隐秘性和复杂性。面对这些问题，我们常用的招数是降低注塑温度、减少塑化量等，但这却是治标不治本的。而且在大多数情况下，工艺的改变是受限制的或者会带来新的问题。
那么，对于PC/ABS制造商来说，有一个非常重要的问题：为什么PC/ABS的热稳定性这么差？有什么根本的改善措施吗？
2. PC/ABS热稳定性差的原因
一般来说，PC/ABS的热稳定性与PC和ABS的热稳定性都有关系。但由于PC含有强极性的酯基，其在热的条件下极易受微量水分、酸碱离子、ABS合成中残留助剂等的影响而发生降解，因此PC部分对PC/ABS的热稳定性影响至关重要，因而更需要关注。
PC的降解很容易发生。下列左图是PC的结构示意图及各化学键键能情况，其在单纯的高温、高剪切情况下即可发生异丙基链断裂、碳酸键重排等反应，而在微量的水分、醇、ABS合成中残留的碱性电解质及催化剂、阻燃剂、HALS、金属盐等的作用下会极大加剧降解速率，下列右图为PC受醇和水的进攻发生降解的示意图。
另外，现在的PC生产商在合成过程中一般已经进行了封端处理，但仍会有部分羟基残留，特别是在一些流动性较高、分子量分布较宽的产品里。
因此，针对这些问题，我们能够着手改善的方法主要是添加抗氧剂和粒料充分干燥。抗氧剂作用机理是捕捉降解过程中产生的自由基和分解氢过氧化物，但对已经生成的水分和醇类却难以起到作用，且其本身由于迁移、碱性等因素也会对产品造成损害。