导热硅胶工作原理

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导热硅胶
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产品详细介绍

      在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。

一、导热硅胶垫是通过什么制作而成

以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料,通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料。

二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料

有机硅树脂(基础原料)

1.绝缘导热材料粉:氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂(用来给产品填充特定颜色)

4.交联剂(使产品附带微粘性)

5.催化剂(工艺成型要求)

注:导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料:

1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;

2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;

3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;

4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等;

三、导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅胶垫片

绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏,都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。

1、导热硅胶垫垫

导热硅胶垫又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类,每个都有自己不同的特性;

2、非硅胶垫片

非硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作;

四、导热硅胶垫的工作原理

1.金属填料的导热机理

金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行,在电子运动的过程中传递相应的热量;

2.非金属填料的导热机理;

非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等;


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成立日期2008年08月14日
法定代表人叶卫平
注册资本1000
主营产品乐泰胶粘剂 ; vs-bond胶粘剂 ; 处理剂 ; 解胶剂 ; 加速剂 ; 红胶 ; 瞬间胶 ; 环氧胶;有机硅胶;
经营范围销售:电子辅料、电子工具、胶粘剂、其他化工产品(不含危险化学品)、劳保用品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
公司简介东莞市博翔电子材料有限公司,成立于2006年,致力于各类胶粘剂的研发、生产与销售。vs.bond(威斯邦)是著名工业粘胶剂品牌,主要产品有灌封胶、瞬间胶、uv胶、结构胶、环氧胶、ab胶、硅胶等。在美国有30多年的胶粘剂历史,迄今vs.bond工业粘胶剂已发展到300多个品种。为满足不同客户需求我司同时代理:美国乐泰、3m、道康宁、日本信越、东芝等品牌。公司始终以诚信为原则,质量为根本,科技为核心, ...
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