软性导热硅胶垫
更新:2019-07-24 11:49 编号:6596455 发布IP:125.94.12.100 浏览:75次- 发布企业
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详细介绍
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热硅胶垫概述
导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,导热垫片,导热硅垫,软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶垫分类
高导热硅胶垫(3.0~8.0W/m*K,或以上),普通导热硅胶垫(1.0~2.0W/m*K),强粘性导热硅胶垫(1.0W/m*K),强韧性导热硅胶垫(1.0W/m*K)。
产品应用
具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
局限性:
1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少,器件的表面温度降低了,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,周围的器件温度会略微升高,只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。
2.因为材质不同,有些硅胶片的绝缘性并不理想,当有高压(比如8KV),硅胶片会导通,影响器件EMI特性。
应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
产品认证
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 超高导热率;电气绝缘
● 满足RoHS环境要求
● 天然粘性
应用
硅胶导热片可应用于家电电器中,例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中,例如变压器、电容、电阻、电感等产品,只要属于大功率率的元件,那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用,它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;也可应用于pc上面,pc的主板上面比如南桥,北桥,主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。
成立日期 | 2008年08月14日 | ||
法定代表人 | 叶卫平 | ||
注册资本 | 1000 | ||
主营产品 | 乐泰胶粘剂 ; vs-bond胶粘剂 ; 处理剂 ; 解胶剂 ; 加速剂 ; 红胶 ; 瞬间胶 ; 环氧胶;有机硅胶; | ||
经营范围 | 销售:电子辅料、电子工具、胶粘剂、其他化工产品(不含危险化学品)、劳保用品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 | ||
公司简介 | 东莞市博翔电子材料有限公司,成立于2006年,致力于各类胶粘剂的研发、生产与销售。vs.bond(威斯邦)是著名工业粘胶剂品牌,主要产品有灌封胶、瞬间胶、uv胶、结构胶、环氧胶、ab胶、硅胶等。在美国有30多年的胶粘剂历史,迄今vs.bond工业粘胶剂已发展到300多个品种。为满足不同客户需求我司同时代理:美国乐泰、3m、道康宁、日本信越、东芝等品牌。公司始终以诚信为原则,质量为根本,科技为核心, ... |
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