杜邦提供的全面技术支持帮助联想顺利过渡到了性能更高、更具成本效益的材料解决方案，正如联想的 Aric Dai回忆道：“杜邦能够提供独特的业务套餐，包括设计阶段的 CAE访问、现场技术支持、工具和定制浇口设计、模流模拟以及装饰等符合设计需求的解决方案。”事实上，图案和纹理是 Lenovo IdeaPad唯美度的一个决定性元素，U550 也不例外。模塑在 A盖上的极其精细的棋盘状图案使其触感就像滚花金属的纹理。外壳喷涂后进行了粘附和翘曲测试以确保其符合生产标准。
接线盒外壳通常包括用于包覆、保护和固定二极管的多个部分，泰科电子为此开发出了一个更紧凑且经济高效的设计，利用包覆成型技术将连接线直接封装在聚合树脂中。此设计既有助于节省装配成本，也可确保二极管封装的耐用性。
由泰科电子开发工程师进行的初期研究表明，标准接线盒外壳通常采用的聚苯醚 (PPO)材料的Zui高长期工作温度不足以用于电气部件的直接包覆成型。通常，出现反向电流时，旁路二极管温度将会升高到接近 100°C，与 PPO 的RTI（相对温度指数）几乎相同。
PA6 美国杜邦 73G15L 玻纤增强15%
PA6 美国杜邦 73G20L玻纤增强20%
PA6 美国杜邦 73G30L玻纤增强30%
PA6 美国杜邦 73G30HSL玻纤增强30%
PA6 美国杜邦 73G45HSL玻纤增强45%
PA6 美国杜邦 73M30 73M40 特殊尼龙料
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泰科电子将目光转向杜邦材料专家（上海）以寻求此问题的解决方案。通过推出杜邦™Zytel® FR50BK505（25% 玻璃纤维增强的阻燃尼龙 66 树脂），他们能够提供一种具有明显更高的电气 RTI (130°C)、UL-945VA 阻燃等级和高达 250 伏相对漏电起痕指数 (CTI)的材料，这些特性符合泰科电子对于外壳材料的要求。这种材料的高机械强度和易加工性提高了包覆成型的标准。
根据美国保险商实验室 (UL) 和 TUV 标准，在 2011年初对原型进行的成型试验和后续原形测试证实了这种材料的应用适用性和整体设计功能性。这些接线盒经过认证，符合 ANSI/UL 1703和 DIN V VDE 0126-5 行业标准。
"UL 和 TUV 认证是重新设计接线盒开发中的一个重要里程碑，"Peter 肯定地说。"Zytel® 和杜邦在中国的专家在获得此认证方面发挥的作用不容小觑。"