杜邦高性能聚合物大中国事业部蔡哲裕
用于电子和手持设备的热塑性塑料
适合电子领域的工程热塑性塑料在电子元器件和设备的生产中发挥着越来越举足轻重的作用。杜邦等聚合物生产商没有专注于寻求一种通用型解决方案，而是根据特定用途量身定制材料，目标是在降低成本的同时提高效能和加工效率。
杜邦™ Zytel® HTN 半芳族聚酰胺系列产品集多种不同特性于一身，是手持设备的理想材料。
Zytel® HTN拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。
PA6 美国杜邦73G45L,PA6 美国杜邦 73G45L,Zytel® 73G45L NC010 物性表
基本信息
黄卡编号
E41938-234344
填料/增强材料
玻璃纤维增强材料, 45%填料按重量
添加剂
润滑剂脱模
特性
润滑
机构评级
UL未评级
形式
粒子
加工方法
注射成型
多点数据
IsothermalStress vs. Strain (ISO 11403-1)Secant Modulus vs. Strain (ISO11403-1)Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403-1)Tensile Modulusvs. Temperature (ISO 11403-1)
部件标识代码 (ISO11469)
