无硅不含硅高导热片材料厂家定制汇为热管理

材料简介：

HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成的热量传递。

特点/优势：

●不含硅

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k                      

●表面粘性可选，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●工控电脑                     

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、雷达

●存储设备

●其他硅敏感设备

▓汇为热管理技术有限公司(HuiwellThermalManagement Tech)是国内早从事热管理材料销售运营的公司之一,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，转型热管理材料的设计开发、生产制造以及销售服务。公司目前分为热管理材料和整机散热设计两大事业集群，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术及产品解决方案。

▓汇为热管理技术的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、网络安防设备(4G/5G摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、机顶盒等）、5G、消费电子（智能手机、平板电脑、AI智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们与多家国际国内知名终端客户及经销商建立了长期稳定的合作关系。

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