HW-G200是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款产品，导热系数2.0W/m-k，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，表面自带弱粘性，柔软可压缩以及具有电气绝缘，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙，完成出众的热量传递，同时还兼具减震、缓冲等作用，保护芯片器件。
HW-G200导热垫片以其出色的性价比优势，被众多众多客户直接取代替换汉高贝格斯Hankel Bergquist 的Gap Pad1500。
HW-G200导热垫片与汉高贝格斯Hankel Bergquist 的Gap Pad 1500的典型参数对比