汞灯UV解胶机 8寸解胶机半导体芯片领域解胶用途
什么是UV解胶机?
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯,而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LEDUV光源解胶机,轻易完成UV膜 脱膜工艺,且不损伤晶圆,极大满足生产需求。