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供应晶圆手动贴膜机贴片机6寸8寸12寸贴片机 晶圆贴膜机 蓝膜贴膜机 晶圆减薄划片贴膜机

手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机特有的省膜设计能大大降低贴膜成本，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以Zui大限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。

主要功能：

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.特有的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周刀和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小，桌面摆放型。

手动贴膜机型号DSXU-WAFERMOUNTER6Zui大适用于6＂晶圆   DSXU-WAFER MOUNTER8Zui大适用于8＂晶圆 DSXU-WAFER MOUNTE12Zui大适用于12＂晶圆

会省膜手动贴膜机：

    特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜成本；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，成本节省的效果会更显著。

适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）：

    微孔设计的贴膜台盘加上特有的气路设计和弹力支持结构，可适用于Zui低100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可Zui大限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。

带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘：

    带加热且加热温度范围可调的台盘设计，保证贴膜粘合效果能调整至理想状态。

    带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。

    表面防静电的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到Zui低还能有效防止对芯片的物理划伤。

本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

具体详情可致电：