温度循环试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力．是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
辐照试验试验条件：微电路的辐照试验主要有中子辐照和γ射线辐照两大类。又分总剂量辐照试验和剂量率辐照试验。剂量率辐照试验都是以脉冲的形式对披试微电路进行辐照的。在试验中要依据不同的微电路和不同的试验目的严格控制辐照的剂量串和总剂量。否则会由于辐照超过界限而损坏样品或得不到要寻求的闽值。辐照试验要有防止损伤的安全措施。
为了保证连接器适配后的可靠性和稳定性，依据标准规定插入力不得大于额定值(确保使用者不至于很难插入适配头)，而拔出力不得小于额定值(防止在各种复杂场合松脱或掉落，造成设备连线中断及损坏)。插拔力试验的主要参数包括：插拔次数、插拔力值、插头和插座的设计和规格、插接方式、试验温度和湿度等。
铅笔硬度试验第三方可靠性机构，东莞市帝恩检测有限公司（简称“帝恩检测”），为客户稳健开拓海内外市场，让客户产品通行，公司大力投资产品检测领域，现已建设有包括：EMC、RF、安规、化学、可靠性等实验室，并拥有全电波暗室、半电波暗室、10米暗室、噪音测试室，配备品牌的先进测量仪器设备，可为客户提供准确的测试数据和一站式的测试认证服务。
欧洲SVHC报告高度关注物质241