PC树脂在射出成形时应考虑的事项
现在,按照PC树脂射出成形的条件要素,对基本的考虑方法进行说明。
成形温度:一般设定为260~320℃。成形温度越高熔融树脂的流动性越好,在模具内的填充性(尤其是对肉厚薄的部位的填充性)也越好。但还应考虑成形周期,也就是树脂在成形机料管内的滞留时间,必须尽量缩短滞留,将树脂的热劣化降低到Zui小限度。
成形压力:关于射出压力和保持压力,在成形品不发生缩水(冷却时因为收缩而产生凹陷的现象)或气泡(成形品中的空隙)等情况下,zuihao尽可能设定低一点,反过来,如果不将压力升高到一定程度,熔融树脂的流动性会不够充分,发生无法将模具内充填满的现象。从获得良好的成形品的观点出发,若要缩小成形收缩(相比模具的尺寸,成形品收缩变小的现象),要提高成形压力,但从减少成形品的残留应力或确保脱模性的观点来说,则zuihao是尽可能设定为低压。
射出速度:如果加大射出速度,流动距离会增大。成形品的厚度越薄,越需要大的射出速度,但与之相对,越是这样,流痕(残留在成形品表面的流动痕迹)和毛边(在模具的缝隙间树脂稍许溢出的现象)等不良越容易发生。需要针对于成形品的形状,对射出速度进行多段控制,以便对填充性和表面外观这两个方面进行控制。
模具温度:PC树脂射出成形的模具温度,标准为70~120℃。当模具温度低时,除了会发生填充不足、流痕等外观不良外,还容易发生成形应变(成形品内部的残留应力。这种情况发生严重的位置,会成为机械强度降低和光学性不均一的原因。)如果过高,会容易与模具密着(紧贴),从而容易发生脱模不良或脱模后的变形。
PC树脂成形品开裂的原因
根据我公司所掌握的情况,PC树脂成形品开裂问题的原因大致可分为:成形时的分子量低下(40%)、与药品接触(40%)、经时劣化(10%)、款式或设计不当(5%)、其他(5%)。下面说明主要原因。
1成形时的分子量低下:材料干燥不足、成型机料管内的滞留导致劣化(包括成型机、成形条件的选择不良)、异树脂混入等。
2与药品接触:油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、碱性药品等。其中碱性药品、酒精类、高温酚类会导致高分子链的碳酸酯键断裂而使分子量低下。芳香烃(苯、甲苯、二甲苯等)和氯代烷烃(二氯甲烷、三氯甲烷等)会导致PC树脂溶胀或溶解。
3经时劣化:高温高湿环境或与蒸汽长时间接触、耐候劣化、热冲击(急剧的温度变化)等。
4款式或设计不当:应力集中在锋利的边缘部位、嵌件部的应力、熔接线(多股熔融树脂汇聚的部分。通常为强度下降的部位)的应力等