PA66无卤阻燃CM3004G-15

PA66无卤阻燃CM3004G-15

阻燃等级：V0

材料属性：15%玻纤增强

材料用途：打印机、连接器、显示器、电子电器应用、电子电器外壳、绝缘材料、

                开关、电器用具、工业应用、照明应用、通讯、手机、电脑部件应用等

尼龙是结晶型高聚物,具有明显捻点,熔点为262℃。加工过程中温度一旦达到熔点,树脂熔融,这时树脂具有流动性。制品结晶度的大小取决于熔融料的冷却速度和树脂的分子量等。温度达到或超过熔点后,熔体的流动性增加十分迅速,对此在成型过程中需注意严格控制成型工艺.以防止出现溢边等问题.伺时由于熔体的冷凝速度较大,还需要防止物料阻塞喷孔、流道、浇口等引起缺料现象的产生；

随着PA产品的大量开发，其阻燃性受到人们广泛的关注。目前PA66的阻燃性研究主要通过两种途径实现阻燃：反应型阻燃剂和添加型阻燃剂改性。所谓反应型阻燃剂，就是阻燃剂作为单体参与改性反应，结合到PA66的主链或侧链上，使PA66自身含有阻燃成分。反应型阻燃剂具有稳定性好、毒性小、对材料的使用性能影响小、阻燃性持久等优点，是较为理想的阻燃改性方法。但由于其加工工艺和操作复杂，成本也比较高，在实际应用中不如添加型阻燃方法普遍。

PA66化学改性，即采用共聚、接枝、交联等方法，改变PA66的分子结构；二是物理改性，即通过无机填料填充和增强、与其它树脂共混以及加入各类助剂等方法制备改性PA66，提高和改进其综合性能。近年来，PA66的主要改性方法可分为共聚改性、共性以及填充改性。目前采用的改性方法针对性很强[4]，某些性能不能兼顾。随着研究的深入，通过纳米材料改性PA66制备纳米复合材料[5]，为制备综合性能优异的高性能PA66基复合材料开辟了一条新途径。笔者从共聚改性、共性和填充改性3个方面，综述了PA66改性的研究现状，并对其高性能化进行了展望

共聚改性主要利用PA66中存在的酰胺键以及端羟、氨基进行化学键合，改变PA66的结晶度，以提高材料的冲击强度、透明性及加工流动性，降低吸水性。其可分为接枝、嵌段、无规共聚改性等，其中接枝共聚改性是常用方法。

尼龙66主要用于汽车、机械工业、电子电器、精密仪器等领域。从用途来看，汽车工业消耗的尼龙66占据一席之地，电子电器占据第二位。约88%的尼龙66通过注塑加工成各种产品，约12%的尼龙66通过挤出吹塑加工成相应的产品PA66可生产电子电器绝缘零件、精密电子仪器零件、电气照明电器零件、电子电器零件等。可用于制作电饭锅、电动吸尘器、高频电子食物加热器等。PA66具有优异的耐焊性，广泛用于生产接线盒、开关和电阻。阻燃级PA66可用于彩电线夹、固定夹、调焦旋钮。