电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。电位器故障一般表现为引脚内部开路、电阻体烧坏、开关损坏、旋转噪声过大、电阻体磨损等。
电位器造成接触不良的主要原因如下:
(1)接触压力太小、簧片应力松弛、滑动接点偏离轨道或导电层、机械装配不当,又或很大的机械负荷(如碰撞、跌落等)导致接触簧片变形等。
(2)导电层或接触轨道因氧化、污染,而在接触处形成各种不导电的膜层。
(3)导电层或电阻合金线磨损或烧毁,致使滑动点接触不良。
广东省华南检测技术有限公司专注于工业CT检测、失效分析、电子元器件筛选、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、车规AEC-Q可靠性验证、产品逆向设计工程、微纳米测量、金属与非金属、复合材料分析检测、成分分析、配方还原、污染物分析、ROHS检测、有害物质检测等技术测服务,服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。华南检测作为独立的第三方检测机构,严格按照ISO17025:2017标准建立与实施管理,并通过了国家CMA行政许可,以“科学严谨、求实创新、诚信公正、准确高效”为质量方针,严格遵守作业程序、执行检验检测标准,始终如一地为高校、企业、科研机构等提供一站式检测服务和解决方案,协助全面提升产品品质!
本实验室失效分析常用手段有外观检查、X射线透视检查、CT无损检测、切片分析、超声波扫描显微镜、显微红外分析、扫描电子显微镜分析和X射线能谱分析、光电子能谱(XPS)分析、热点定位分析、芯片开封、FIB聚焦离子束制样测试、压降测试、电性能测试、红墨水试验、可焊性分析、红外光谱分析等手段。
华南检测失效分析流程:
1、客户提供失效背景描述,填写失效分析委托单。
2、实验室工程师对案件可行性进行评估。
3、业务员提供报价单给客户。
4、签约付款。
5、客户寄样。
6、实验室进行分析。
7、提供报告,答疑。
8、开具发票。
9、该失效分析案件结束。