引起电容器击穿的主要失效机理：
①电介质材料有疵点或缺陷，或含有导电杂质或导电粒子；
②电介质的电老化与热老化；
③电介质内部的电化学反应；
④银离子迁移；
⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤；
⑥电介质分子结构改变；
⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧；
⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路。
电容器的常见失效模式有：
（1）击穿短路；致命失效；
（2）开路；致命失效；
（3）电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等）；部分功能失效；
（4）漏液；部分功能失效；
（5）引线腐蚀或断裂；致命失效；
（6）绝缘子破裂；致命失效；
（7）绝缘子表面飞弧；部分功能失效；
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本实验室失效分析常用手段有外观检查、X射线透视检查、CT无损检测、切片分析、超声波扫描显微镜、显微红外分析、扫描电子显微镜分析和X射线能谱分析、光电子能谱（XPS）分析、热点定位分析、芯片开封、FIB聚焦离子束制样测试、压降测试、电性能测试、红墨水试验、可焊性分析、红外光谱分析等手段。
华南检测失效分析流程：
1、客户提供失效背景描述，填写失效分析委托单。
2、实验室工程师对案件可行性进行评估。
3、业务员提供报价单给客户。
4、签约付款。
5、客户寄样。
6、实验室进行分析。
7、提供报告，答疑。
8、开具发票。
9、该失效分析案件结束。
失效分析咨询热线：徐工（微信同号）
