华南检测 聚丙烯薄膜电容 抗EMI电容 陶瓷电容 安规电容 失效分析

引起电容器击穿的主要失效机理：

①电介质材料有疵点或缺陷，或含有导电杂质或导电粒子；

②电介质的电老化与热老化；

③电介质内部的电化学反应；

④银离子迁移；

⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤；

⑥电介质分子结构改变；

⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧；

⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路。

电容器的常见失效模式有：

（1）击穿短路；致命失效；

（2）开路；致命失效；

（3）电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等）；部分功能失效；

（4）漏液；部分功能失效；

（5）引线腐蚀或断裂；致命失效；

（6）绝缘子破裂；致命失效；

（7）绝缘子表面飞弧；部分功能失效；

广东省华南检测技术有限公司专注于工业CT检测、失效分析、电子元器件筛选、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、车规AEC-Q可靠性验证、产品逆向设计工程、微纳米测量、金属与非金属、复合材料分析检测、成分分析、配方还原、污染物分析、ROHS检测、有害物质检测、等技术测服务，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。华南检测作为独立的第三方检测机构，严格按照ISO17025:2017标准建立与实施管理，并通过了国家CMA行政许可，以“科学严谨、求实创新、诚信公正、准确高效”为质量方针，严格遵守作业程序、执行检验检测标准，始终如一地为高校、企业、科研机构等提供一站式检测服务和解决方案，协助全面提升产品品质！

本实验室失效分析常用手段有外观检查、X射线透视检查、CT无损检测、切片分析、超声波扫描显微镜、显微红外分析、扫描电子显微镜分析和X射线能谱分析、光电子能谱（XPS）分析、热点定位分析、芯片开封、FIB聚焦离子束制样测试、压降测试、电性能测试、红墨水试验、可焊性分析、红外光谱分析等手段。

华南检测失效分析流程：

1、客户提供失效背景描述，填写失效分析委托单。

2、实验室工程师对案件可行性进行评估。

3、业务员提供报价单给客户。

4、签约付款。

5、客户寄样。

6、实验室进行分析。

7、提供报告，答疑。

8、开具发票。

9、该失效分析案件结束。

失效分析咨询热线：徐工（微信同号）