Polycarbonate
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
产品说明：
LNP Thermocomp compound DX14354X is an improved flow, colorablecompound based on PC copolymer resin developed for applicationsthat require Laser Direct Structuring (LDS) for antenna, orelectronic circuit manufacturing. Thermocomp compound DX14354Xhelps customers to improve productivity with stable plating and RFperformance, excellent impact strength and surface finish.
物性信息：
基本信息黄卡编号
E207780-102180157
特性共聚物
抗撞击性，高
良好的着色性
优良外观
用途Laser Direct Structuring
电气/电子应用领域
加工方法注射成型
物理性能额定值单位制测试方法密度1.29g/cm³ASTM D792溶化体积流率（MVR）ISO 1133 260°C/5.0kg25.0cm³/10minISO 1133 280°C/2.16 kg27.0cm³/10minISO1133 280°C/21.6kg22.0cm³/10minISO 1133收缩率
ASTM D955 流动 :24小时0.50 到 0.70%ASTMD955 横向流动 :24小时0.50 到 0.70%ASTM D955吸水率 (平衡,23°C, 50% RH)0.050%ISO 62机械性能额定值单位制测试方法拉伸模量
-- 12500MPaASTMD638 --2460MPaISO 527-2/1抗张强度
屈服 254.0MPaASTMD638 屈服54.0MPaISO527-2/50 断裂 349.0MPaASTMD638 断裂47.0MPaISO 527-2/50伸长率
屈服 45.0%ASTMD638 屈服5.0%ISO527-2/50 断裂 570%ASTMD638 断裂80%ISO527-2/50弯曲模量
50.0 mm跨距 62500MPaASTMD790 -- 72560MPaISO 178弯曲应力
--86.0MPaISO178 屈服, 50.0 mm跨距 885.0MPaASTMD790 断裂, 50.0 mm跨距 983.0MPaASTMD790冲击性能额定值单位制测试方法悬壁梁缺口冲击强度
23°C750J/mASTMD256 23°C 1060kJ/m²ISO180/1A热性能额定值单位制测试方法载荷下热变形温度
1.8 MPa, 未退火, 3.20mm111°CASTM D648 1.8 MPa, 未退火, 64.0 mm跨距 11113°CISO 75-2/Af维卡软化温度128°CASTMD1525 12线形热膨胀系数
ASTM E831 流动 : -40 到40°C5.7E-5cm/cm/°CASTME831 横向 : -40 到40°C6.0E-5cm/cm/°CASTME831电气性能额定值单位制测试方法表面电阻率1.2E+16ohmsASTM D257体积电阻率1.2E+16ohms·cmASTMD257介电常数
1.00GHz3.10
ASTM D150 1.10GHz3.06
内部方法 1.90GHz3.08
内部方法 5.00GHz3.08
内部方法耗散因数
1.00GHz6.0E-3
ASTM D150 1.10GHz6.3E-3
内部方法 1.90GHz6.1E-3
内部方法 5.00GHz5.9E-3
内部方法可燃性额定值单位制测试方法UL 阻燃等级 (1.00mm)V-1
UL 94注射额定值单位制
干燥温度110 到 120°C
干燥时间2.0 到 4.0hr
建议的*大水分含量0.020%
料斗温度40.0 到 60.0°C
料筒后部温度230 到 245°C
料筒中部温度240 到 255°C
料筒前部温度245 到 265°C
射嘴温度240 到 260°C
加工（熔体）温度250 到 270°C
模具温度40.0 到 100°C
备注1 .50 mm/min2 .类型 1, 50 mm/min3 .类型 1, 50 mm/min4 .类型 1, 50mm/min5 .类型 1, 50 mm/min6 .1.3 mm/min7 .2.0 mm/min8 .1.3 mm/min9.1.3 mm/min10 .80*10*311 .80*10*4 mm12 .标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N)
LNPThermocomp化合物DX14354X是一种改进的流动性可着色化合物，基于PC共聚物树脂，是为需要天线直接激光（LDS）或电子电路制造的应用而开发的。Thermocomp复合材料DX14354X具有稳定的电镀和RF性能，出色的冲击强度和表面光洁度，可帮助客户提高生产率..
THERMOCOMP化合物几乎可增强任何基础树脂的硬度，耐热性，尺寸公差，甚至比重或加工参数。
即使在苛刻的高温和化学环境下，基于高温树脂的Thermocomp化合物也可提高性能。
广泛的树脂可用于25种以上的基础树脂中，包括ULTEM™聚醚酰亚胺（PEI）树脂，聚醚醚酮（PEEK），各种聚酰胺（PA），聚苯硫醚（PPS）和可熔融加工的含氟聚合物。在Thermocomp化合物中使用了许多增强添加剂，包括玻璃纤维，碳纤维，玻璃珠和各种矿物质