双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dualin-line package） 和SL-DIP（slim dual in-linepackage）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。
4.1 DIC（dual in-line ceramic package）
陶瓷封装的DIP（含玻璃密封）的别称。
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB
RT9179PB
RT9179GB
RT9166-33GVL
RT9161A-33GV
RT9161-50GV
RT9013-33GB
RT9013-18GB
AO4440
AOD200
AO4601
AO4613
AO4627
AO4629
AO4922
AO4924
FDS5692Z
FDS3512
FDS7766S
FDS7766
FDS6994S
FDS8882
FDS6892AZ
FDS6680S
Si2343DS-T1-E3
Si2333CDS-T1-GE3
Si2319CDS-T1-GE3
Si2312CDS-T1-GE3
SI2307CDS-T1-GE3
Si2305CDS-T1-GE3
Si2303CDS-T1-GE3
SI2303CDS-T1-E3
HMC481MP86E
MP2130DG-C423-LF-Z
MSA-0486-TR1G
NTMFS4119NT1G
NJM4580CG-TE2
NTMFS4C09NAT1G
NTV1215MC
IRFH7936TRPBF
TLV61220DBVR
TLV803SDBZR
TPS3808G01DBVR
TPS563201DDCR
TLV70233DBVR
MP24894GJ-Z
OPA333AIDCKR
INA199A3DCKR
