该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
2、C-（ceramic）
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
TPS79601DCQR
REG1117A-2.5
UPC24M06AHF-AZ
ADP3339AKCZ-3-RL7
LM2937IMPX-12/NOPB
TPS64203DBVT
TL1963A-18DCQR
INA2180A1IDGKR
TLV62569PDDCR
TPS2546RTER
ACFM-2113-TR1
TPS79901QDRVRQ1
MP1601CGTF-Z
MP1658GTF-Z
MP1662GTF-Z
TCA9535RTWR
TXS0108ERGYR
BQ25619RTWR
DRV8835DSSR
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
TPS7A1601QDGNRQ1
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
TJA1043TK/1Y
MPVZ5004GW7U
MCIMX6U6AVM10AD
