液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型) a、低耐热 <177 日本宝理 A430、 Rodrun®LC3000 b、中耐热 177～243 美国杜邦 6330、日本宝理A130、日本三菱E335G30、日本住友E7000、Rodrun®LC5000、UenoLCP®1000 c、 高耐热 >243 Xydar® -930、杜邦;6130日本宝理C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、日本三菱E345G30
LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻纤、碳纤等增强，更远远超过其他工程塑料。
滞留时间：如设备没有熔胶滞留点，POM-H可在215℃滞留35分钟；POM-K可在205℃滞留20分钟不会有严重的分解。
它是继聚酰胺之后又一种综合性能优良的工程塑料，具有高的力学性能，如强度、模量、耐磨性、韧性、耐疲劳性和抗蠕变性，还具有优良的电绝缘性、耐溶剂性和可加工性，是五大通用工程塑料之一。
自润滑性：具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。
缩醛树脂的热降解有四种机理。第一种是热或碱催化的链解聚；结果是释出甲醛，聚合物的端基割闭可减少这种倾向；第二种是氧进攻聚合物的无规则位萱也导敛解聚，采用抗氧剂可减少这种降解机理的发生，共聚也有助于降低这种倾向；第三种机理是缩醛树脂链被酸断裂。第四种降解是当温崖超过270℃时发生热解聚，这一点很重要，它告诫操作者加工温度要保持270℃以下，以避免聚合物降解。
目前PCTG原材料主要由伊士曼提供，据了解，韩国SK也在开发用的PCTG材料。
聚甲醛是一种没有侧链，高密度，高结晶性的线性聚合物，具有优异的综合性能。
耐磨性：耐磨性（跟分子量成正比），并超过某些金属（砂浆磨耗测试装置）
PEEK是一种热塑性特种工程塑料，由于良好的机械性能，和高熔点以及生物相容性无毒，符合FDA认证。聚醚醚酮(英文名称polyetheretherketone，简称PEEK)是指大分子主链由芳基、酮键和醚键组成的线性芳香族半结晶聚合物，为“芳香族聚酮”的聚合物家族。
液晶聚合物分子的分之主链刚硬，分子之间堆砌紧密，且在成型过程中高度取向，具有线膨胀系数小，成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340℃以上。
聚丙烯的高频绝缘性能优良，由于它几乎不吸水，故绝缘性能不受湿度的影响。它有较高的介电系数，且随温度的上升，可以用来制作受热的电气绝缘制品。它的击穿电压也很高，适合用作电气配件等。抗电压、耐电弧性好，但静电度高，与铜接触易老化。
PEI相关的原材料厂家有：SABIC、日本宝理、日本出光等。
尺寸稳定性好，塑料的尺寸稳定性是指工程塑料制品在使用或存放过程中尺寸稳定的性能，这种尺寸的变化主要是因为聚合物分子的活化能提高后，使链段有某种程度的卷曲导致的；
电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
赛钢又称聚甲醛（polyformaldehyde）、POM ，属于塑料类。
在很宽的温度范围内（-200℃到260℃）能够保持机械稳定。
PPSU目前在IQOS、CIGRIG思格瑞格、QOQ等上都有应用。
聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。
POM具有良好的机械性能及刚性，可接受金属材料结合；POM具有优良的耐疲劳性能和抗蠕变性能；良好的耐磨性，自润滑和耐摩擦性能；目前在烟嘴材质上应用较多。
添加导电性炭黑是制造导电性POM的常用方法，所谓导电性炭黑是指粒径较小、表面积较大且锁状构造较多的一类炭黑。
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