软铜排又名铜箔软连接,伸缩节软接,叠片式铜软连接;是采用优质的0.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料,将铜皮叠片压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型,再通过多道工艺工序特殊处理,做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理:通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类:通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势:
1.不需要任何中间介质; 2.异种金属间的完美焊接;
3.没有焊疤,无需二次加工; 4.工艺精湛,变形量微小;
5.可实现多段、面接合; 6.整个面的融合,高强度。
产品特点:产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。
技术参数:铜箔软连接技术参数如下:电阻率≤(Ω㎜2/m)(20℃)0.01777Ω㎜2/m;密度≥(g/㎝2)(20℃)8.9g/㎝2;电导率(%LACS)(20℃)96㎜2/m;光洁度3.2;弯曲90度无裂纹。
应用范围:可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车,真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
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