产品简介及用途
DK-3053是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA而设计的返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害。
供应：底部填充胶
2020-11-12 09:08 14.222.44.24 2次
- 发布企业
- 东莞市翔森电子材料有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第19年主体名称：东莞市翔森电子材料有限公司组织机构代码：914419005814327405
- 报价
- 人民币￥85.00元每支
- 关键词
- 单组份、快速固化 低卤改性环氧胶
- 所在地
- 东莞市长安镇锦厦社区锦新街4巷30号
- 联系电话
- 0769-85893925
- 手机
- 18002766932
- 经理
- 周先生 请说明来自顺企网，优惠更多