手机底壳加工代点胶
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,降低手机对外界干扰的敏感度。
除了点胶机的流变性之外,点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。
手机外壳点胶能加强强度和牢固性,其中也存在部分影响价值的局限性,如果出胶胶点过大容易影响手机外壳的美观效果。