东莞市平宇电子 3528蓝光灯珠

板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

依据LED灯珠出光面特征分类

依据LED灯珠出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、外表安装用微型管等。圆形灯按直径分为F3、F5、F8、F10等；国外一般把φ3mm的LED灯珠记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）

LED灯珠出光面特征

由半值角大小可以估量圆形发光强度角分布状况。 从发光强度角分布图来分有三类：

（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°—20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测体系。

（2）标准型。一般作指示灯用，其半值角为20°—45°。

（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°—90°或更大，散射剂的量较大。

LED灯珠晶片的认识

LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，3528蓝光灯珠，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，正嚮导通电压会有所下降。

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