黑色透光LDS材料 电脑主板电器壳体材料用途
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
LDS（激光直接成型技术）是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术。
其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於局部细线路制作。
有机金属复合物的特性：
1、绝缘性
2、不是催化性活性剂。
3、抗可见光性。
4、可以均匀分布在塑料基体中。
5、激光照射后能释放金属粒子。
6、耐高温，耐化学性。
7、环保
8、无迁移，无溢出，抗提性好。
LDS制程主要有四步骤
1、射出成型。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2、雷射活化。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3、电镀。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路
