元器件: 第三代半导体/高功率器件/新能源/科研开展
-器件筛选
-器件验证测试(车规/航天&轨道交通应用)
-元器件级材料分析
-器件结构分析& 竞品分析
集成电路: 集成电路SOC& 模块(MCM)分析验证/半导体材料分析/车规应用
- NPI / RP /MP验证与失效分析
-半导体材料结构分析
-集成电路芯片筛选&破坏性物理分析
-竞品分析
元器件与集成电路
无损检测分析：X射线透视、声学扫描显微镜、光学显微镜、粒子碰撞噪声、检漏；
电性能分析：电特性曲线量测、微探针台、器件测试；
破坏性分析：水汽及内部气体成份、芯片开封、切片、去层、推拉力测试(WBS、WBP)等
失效分析：失效点定位、芯片去层、微观检查、电路确认与失效机理判定
精密显微镜分析：扫描电子显微镜等、双束聚焦离子显微镜
综合性分析：整合失效分析、破坏性物理分析(DPA)、元器件筛选&二筛验证
芯片验证：可靠性寿命验证、ESD静电测试、材料分析、封装验证、热阻测试。
PCBA应用
无损检测分析：X射线透视、声学扫描显微镜、红外热成像等；
电气性能检测：表面绝缘电阻（SIR）、体积电阻率、击穿强度等；
焊接质量机械性能分析：芯片推剪、键合带拉力、染色与渗透等；
板极组件切片制样：自动切割、研磨、抛光、微腐蚀等；
焊点缺陷检测：体视显微镜、金相显微镜、大景深显微镜、扫描电子显微镜等；
组装物料成分检测：EDX、色谱、FTIR、XRF膜厚分析
清洁度检测：离子色谱、电导率等效当量法等。
热机械性能分析：差示扫描量热法、
可靠性验证( RA)
芯片级预处理(PC) & MSL试验,J-STD-020 & JESD22-A113
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103
温度循环试验(TC), JESD22-A104
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101
高加速应力试验(HTST / HAST),JESD22-A110
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108
芯片静电测试
人体放电模式测试(HBM), JS001 (2/E) (ESD)
元器件充放电模式测试(CDM), JS002
闩锁测试(LU), JESD78
TLP
Surge / EOS /EFT
失效分析
光学检查(VI/OM) ( FA)
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)
OBIRCH
微探针测试(Micro-probe) 聚焦离子束微观分析(FIB)
弹坑试验(cratering)
芯片开封(decap) ( FA)
芯片去层(delayer)
晶格缺陷试验(化学法)
PN结染色 / 码染色试验推拉力测试(WBP/WBS)红墨水试验
PCBA切片分析(X-section)
Solderability (FA)
Dye andPry
93K ATHwith三温handler
水汽及内部气体成份分析
PIND粒子碰撞噪声 粗检漏、细检漏
材料分析
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
Raman(Raman光谱)
AFM (微观表面形貌分析、台阶测量) T3Ster （热阻测试仪）
此文摘自http://www.grgtest-gdjl.com/jcdl.html#_np=2_695
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