杜邦LCP 7130--7130 is a 30% glass fiber reinforced and lubricatedliquid crystal polymer for injection molding. It has excellentimpact resistance and excellent heat deflection temperature
杜邦LCP 7130的详细说明
拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。编辑本段二链路控制协议LCP ，Link ControlProtocol(链路控制协议)的简称是PPP协议的一个子集，在PPP通信中，发送端和接收端通过发送LCP包来确定那些在数据传输中的必要信息。LCP检查链接设备的标识，决定是接受还是拒绝；确定传输中可接收的包字节数；核对双方配置是否匹配，如果不匹配则断开链接。只有在LCP包链接是可用的情况下，数据才能实现网络通信。LCP负责设备之间链路的创建，维护和终止。
LCP应用：LCP 基板制作工艺及其在微波无源电路中的应用：用雷达及通信、导航、定位、侦察、电子对抗和敌我识别。系统在通孔的金属化方面，实验表明采用传统的化学 / 电镀铜和影子进程公司的直接电镀工艺均能获 沉铜 得良好的金属化孔。由于 LCP材料良好的抗化学腐 传统化学沉铜工艺中高锰酸钾粗化对 LCP 材料 蚀性， 该工艺需用氧等离子体处理替代 。不起作用，LCP基板材料与 LCP 粘合薄层 在迭片热压方面， 组合，才可以构成真正无黏合剂的液晶多层电路板结 构。在一个全部采用 LCP基板的结构中，制造鲁棒性 在很大程度上由粘合工艺过程中达到统一面板温度的 LCP 控制能力决定。一般情况下，面板上的温差越大，多层电路板内的树脂流和内层粘合的变化就越大 ， 稳 定性就越差。为了获得较好的效果， 压合过程中可以 采用热油印或高压的方法， 温度、压 力随时间的变化， 一般热压峰值温度选用 285 ℃ ， 压力 300 psi 保持 30 min。
LCP 基板传输线工艺流程:钻通孔时， 由于 LCP 材料在 355 nm 紫外波段具 ， 有强吸收 采用 YAG紫外激光打孔是在 LCP 基 板上制作互连孔的有效方法， 孔径可容易地做到 50 μm 以下。激光打孔后孔边沿会留下灰烬， 用氧等离子体处理可容易地去除该灰烬， 对孔壁具有清洁 有利于随后的孔金属化质量。 为了Zui大 和活化作用， 限度减少孔内产生的热量，尺寸小的孔和较深的孔要 采用峰值钻井技术并利用阻隔材料来防止制作小孔时 产生过热。LCP 基 用要求。去除测试夹具高频特性稍差的影响，板平面传输线本身的微波性能更优良 。
