结构简式：
密度：1.05 g/cm3
电导率：(σ)10-16 S/m
导热系数：0.08w/m.k
杨氏模量：(E)3000-3600 MPa
拉伸强度：(σt)46–60 MPa
伸长长度：3–4%
夏比冲击试验：2–5kJ/m2
玻璃转化温度：80-100℃
热膨胀系数：(α)8×10-5/K
聚苯乙烯
热容：(c)1.3 kJ/(kg·K)
吸水率：(ASTM)0.03–0.1
降解：280℃
聚苯乙烯玻璃化温度80～105℃，非晶态密度1.04～1.06克/立方厘米，晶体密度1.11～1.12克/立方厘米，熔融温度240℃，电阻率为1020～1022欧·厘米。导热系数30℃时0.116瓦/(米·开)。通常的聚苯乙烯为非晶态无规聚合物，具有优良的绝热、绝缘和透明性，长期使用温度0～70℃，但脆，低温易开裂。此外还有全同和间同以及无规立构聚苯乙烯。全同聚合物有高度结晶性，间同聚合物有部分结晶性