AEC-Q102

序号测试项目缩写样品数/批批数测试方法附加条件1 应力前后光电参数测试  TEST  所有应力试验前后均进行测试  用户规范  在室温下测试相关光电参数：
1、名义额定电流下测试光通量、主波长、正向压降等光电参数
2、在Zui大和Zui小额定电流下测试正向电压
3、若无Zui小额定电流，则采用10%的Zui大额定电流值 2 预处理  PC  SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理  JESD22-A113  SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理，记录条件参数MSL等级 3 外观检查  EV  每项试验前后均进行测试，除DPA和尺寸测试  JESD22-B101  产品外观检查（结构、标识、工艺） 4 参数验证  PV 253 用户规范  在器件温度范围内测试规格书中所有参数 5a 高温工作寿命1  HTOL1 263 JESD22-A108  1、试验周期=1000H；
2、Tsolder达到Zui大；
3、根据降额曲线选择驱动电流，使其结温Tj达到Zui大允许值；
4、HTOL1前后TEST 5b 高温工作寿命2  HTOL2 263 JESD22-A108  1、试验周期=1000H；
2、电流为Zui大额定电流；
3、Tsolder根据降额曲线选择，使其结温Tj达到Zui大允许值；
4、HTOL2前后TEST 6a 高温高湿工作寿命1  WHTOL1 263 JESD22-A101  1、试验前预处理；
2、试验周期=1000H；
3、Tsolder=85℃/85%RH；
4、电流根据降额曲线确定，使其结温Tj达到Zui大允许值，30min on/30min off；
5、WHTOL1前后TEST 6b 高温高湿工作寿命2  WHTOL2 263 JESD22-A101  1、试验前预处理；
2、试验周期=1000H；
3、Tsolder=85℃/85%RH；
4、电流为规格书Zui小额定电流，若规格书无此定义，则采用的电流值不能使结温Tj变化超过3K
5、WHTO2前后TEST 7 温度循环  TC 263 JESD22-A104  1、试验前预处理；
2、试验周期=1000cycles ；
3、低温-40℃，高温根据具体产品选择相应TC condition，停留时间为15min；
4、1小时完成1-2个循环；
5、TC前后TEST 8a 功率温度循环  PTC 263 JESD22-A105  1、试验前预处理；
2、试验周期：1000温度循环；
3、低温-40℃，高温根据具体产品选择相应PTC condition；
4、选择合适电流值使得在Tsolder在相应PTC condition时结温Tj达到125℃，5 min on/ 5 minoff；
5、PTC前后TEST 10a 静电放电测试-人体模式  HBM 103 JS-001  HBM前后TEST 10b 静电放电测试-带电器件模式  CDM 103 AECQ101-005  CDM前后TEST 11 破坏性物理分析    DPA 2/试验1 Appendix6  从以下试验中随机抽取分析：
PTC、WHTOL、H2S、FMG(每种试验抽取2只) 12 物理尺寸  PD 103 JESD22-B100  测试产品尺寸规格 15 变频振动  VVF 103 JEDEC
JESD22-B103  频率范围：20~2000 Hz；
位移峰峰值：1.5 mm
峰值加速度：200 m/s2 (20g)
交跃频率：80 Hz
振动方向及扫频时间：X, Y, Z, 4 min/ cycle
注：每个方向4个循环（共计12个循环） 16 机械冲击  MS 

 JEDEC
JESD22-B104  加速度：1500g；脉宽：0.5 ms
冲击方向： ±X, ±Y, ±Z 轴
冲击时间：每轴向5个冲击（共计30个冲击） 18a 耐焊接热  RSH
(-reflow) 103 AEC-Q005  仅适用于回流焊焊接产品，3次回流焊，回流曲线参见J-STD-020 19 可焊性  SD 103 AEC-Q005  参照表2A测试方法B和D对SMD产品进行测试。试验后用50X显微镜观察。 20 脉冲工作寿命  PLT 263 JESD22-A108  1、试验周期=1000H；
2、Tsolder=55℃；
3、电流为规格书Zui大脉冲电流，脉冲宽度100μs，占空比3%；
4、PLT前后TEST 21 凝露  DEW 263 JESD22-A100  1、试验周期=1008H；
2、温度循环条件30-65℃，在65℃停留4-8h,转换时间在2-4h，RH=90-98%；
3、电流为规格书Zui小额定电流，若规格书无此定义，则采用的电流值不能使结温Tj变化超过3K；
4、DEW前后TEST 22 硫化氢  H2S 263 IEC60068-2-43  1、试验周期：336H；
2、Ta=40℃/90%RH；
3、H2S浓度=15ppm；
4、H2S前后TEST 23 混合气体  FMG 263 IEC60068-2-60 Test method 4  1、试验周期：500H；
2、Ta=25℃/75% RH；
3、其他浓度：
H2S concentration: 10 x 10-9
SO2 concentration: 200 x 10-9
NO2 concentration: 200 x 10-9
Cl2 concentration: 10 x 10-9
4、FMG前后TEST 24 热阻  TR 101 JESD51-50
JESD51-51
JESD51-52  热阻测试 25 绑线拉力  WBP 103 MIL-STD-750-2Method2037  焊线拉力：Cpk＞1.67 26 焊点剪切力  WBS 103 AECQ101-003  焊球推力：Cpk＞1.67 27 芯片剪切力  DS 53 MIL-STD-750-2Method2017  芯片拉力：Cpk＞1.67 28 锡须生长  WG // AECQ005  可焊性及耐焊接热在前面体现，本项加测锡须生长，条件为：-40~+85℃的温循，上下限温区各停留10分钟，1小时3循环，1500循环，试验后采用SEM进行锡须观察，3cph 

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