pcb电路板的质量从哪些方面来判断？
pcb电路板是电子产品组装过程中的重要部件，很多客户在采购pcb电路板的时候都会对质量有着高要求，因为品质保证的pcb电路板能优化电子产品性能。那么，pcb电路板的质量应该从哪些方面来判断呢？
1、外观判断：PCB电路板在加工过程中须经过很多工序完成，每一道工序都影响着PCB电路板的加工质量，可以从外观判断，外观油墨有没有覆盖到位，表面有没有氧化，有没有变形等。
2、尺寸大小和厚度：PCB电路板有着尺寸大小及厚度要求，通过标准来检测，看PCB电路板的尺寸大小和厚度是否符合标准。
3、元器件焊接的牢固性：PCB电路板上都会有大大小小的元器件，每个电子元件都有它的功能发挥，这就要求每一个电子元器件焊接不易脱落，排序整齐一目了然。
四层PCB线路板和三层PCB线路板有什么区别？
四层pcb电路板和三层pcb电路板有什么区别？
随着电子科技的不断发展，pcb电路板已由简单的单双面pcb电路板升级为四层pcb电路板、六层PCB线路板或者更高层的PCB线路板，那么PCB线路板有四层、两层，有没有三层呢？三层和四层又有什么区别呢？
在价格上面，四层PCB线路板和三层PCB线路板是没有什么区别的，一般三层和四层是作为一个档次来报价的，以偶数报价来定义的。3层PCB线路板的价格就会按照四层PCB线路板的价格来报。在工艺上面，四层PCB线路板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔，3层板测试一侧压一张铜箔，就工艺流程来说，都要压合。在PCB工艺上面，四层PCB电路板比三层PCB线路板更好控制，所以一般在设计PCB线路板时，都是按照偶数层来设计。
线路板加工过程中原材料的影响因素
线路板加工过程中能够对产品质量产生影响的，不仅仅有人工操作方面的因素，还有原材料的因素，后者对内层短路也会产生很大的影响。因为它的尺寸稳定性高低，决定着内层定位精度的高低，决定着产品质量的好坏，因此原材料也需要我们注意。多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它在一定的温度下主要结构会发生变化，通称为玻璃化转变温度Tg。电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中，层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层PCB内层短路。
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