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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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2019国际电子电路（深圳）展览会将于2019年12月4日至6日举行，前称为国际线路板及电子组装华南展览会。今年展会除了覆盖深圳会展中心的1、2、4号展馆以外，还增加了一个全新的展馆-9号馆及部分3号馆的展位。本届展会展览面积超过67，500平方米，接近3，500个展位，规模再创新高，成为有史以来的一届展会。
2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。
3万用夹具座适用各种厂牌之500g的锡膏：同时一次可搅拌两罐，亦可节省时间，提高生产效率。
4 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。
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如何确保带条形码的元器件完整的可追溯性？
因为电子产品制造商面临越来越高的装配质量控制带来的挑战，他们需要更好的物料可追溯解决方案，以支持未来的数字化趋势。在过去的生产中，追溯每一块单独的芯片是一个纯手工操作的流程，锡膏搅拌机，操作员必须在贴装前标记每个元器件。现在这一过程已成为历史，现在ASM已经准备了各种创新的解决方案来支持这些新的物料跟踪方式。
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