钯化学镀铜活化剂,按质量浓度计,包含以下物质:0.01~0.03g/L的硫酸钯;0.005~0.02g/L的反应加速剂;0.001~0.01g/L的表面活性剂;0.001~0.05g/L的稳定剂。本发明通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比,制得的活化液,能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性,当Pd2+质量浓度为0.01~0.03g/L时,可在孔壁上正常吸附钯金属,并实现正常的活化反应速度,配合后续的化学镀铜工序,可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。
钯化学镀铜活化剂,按质量浓度计,包含以下物质:0.01~0.03g/L的硫酸钯;0.005~0.02g/L的反应加速剂;0.001~0.01g/L的表面活性剂;0.001~0.05g/L的稳定剂。本发明通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比,制得的活化液,能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性,当Pd2+质量浓度为0.01~0.03g/L时,可在孔壁上正常吸附钯金属,并实现正常的活化反应速度,配合后续的化学镀铜工序,可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。