双头单平台自动焊锡机TSL-338II
双头单平台自动焊锡提高2倍焊速度，一次完成2个焊点，3倍熟练工速度，同时具备完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。
自动焊锡机适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭和马达等高质量焊接。
简单介绍下PCB焊锡机的特色
简单介绍下自动焊锡机的特色
自动焊锡机，用于自动焊焊接排针、铁壳、连接器等产品，可点焊、拖焊。
自动焊锡机特色：
1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计·高精度的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
·六秒钟之内即可达到300度C。
·卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
·烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。
2、防锡爆的送锡器ZSB(Geyan)可安装于全系列机种中
在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
3、具辅助送锡功能的RSP/RSL烙铁组
RSP以及RSL是专为自动焊锡所设计。
可透过调节定位零件的上下位置来调整烙铁二次送锡的供料位置。一段送锡可使烙铁头或是焊接部位预先粘锡，可让焊接的结果更加快速、完美。
4、可直接吹氮气的卡式烙铁组
将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热之后的氮气由烙铁头吹出，用少量的氮气就可以达到工艺要求。
锡焊料机械设备发展历程
锡焊料生产设备的发展是与电子、家电行业的发展有直接的关系。锡焊料生产设备的发展经历了三个阶段，由弱到强，由简单到复杂，由手工操作到自动化的发展过程。
阶段，在八十年代前后，锡焊料生产设备比较落后，而且生产效率较低，但在当时的条件下能采用这样的生产工艺和设备，确实是一个良好的起点。熔锡多数是采用烧煤的熔锡锅或烧油的熔锡锅，这种熔锡方式设备结构简单，能耗较高，而且对环境污染很大。熔锡后经手工铸锭后，采用50T~150T的立式挤压机，挤压成φ6~φ9mm的粗线，因立式挤压机为立式结构，上料需人工专人上料，同时因挤压机的吨位较小，生产效率较低。线材的拉制采用单头拉丝机，需经过反复拉制，一次一次地把线材拉细，Zui终拉制到所需的规格，采用单头拉丝每次只能使用一个模具，效率非常低下，由于单头拉丝机结构和加工精度限制，Zui终的线材不能拉制得较小，所以微电子工业的所需的线材是没法生产的。成品的包装是使手工绕线机进行收绕的，采用手工绕线机，对操作人员的熟练程度和技术水平要求非常高，生产效率低。
