陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶使用单组分配方，不需要混合，可通过多种方式进行加工。”，这款导热凝胶材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。
如果需要更快的固化速度，可将该材料置于150℃的高温下。
热塑性弹性体的制造方法
通常按制备方法的不同，热塑性弹性体主要分为化学合成型热塑性弹性体和橡塑共混型热塑性弹性体 2 大类。前者 
是以聚合物的形态单独出现的，有主链共聚、接技共聚和离子聚合之分。后者主要是橡胶与树脂的共混物，其中还有以交联硫化出现的动态硫化胶（TPE-TPV）和互穿网络的聚合物（TPE—IPN）。现在，TPE以TPS和TPO为中心，在世界各地获得了迅速发展，两者的产耗量已占到全部TPE的80%左右。双烯类TPE和氯乙烯类TPE也成为通用TPE的重要品种。其它如TPU、TPEE、TPAE、TPF等则转向了以工程为主。
陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为：TC（导热系数）= 2W /m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。
陶氏高性能有机硅事业部的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™，而该品牌的基础是新收购的道康宁™有机硅技术平台，继承了该平台七十年的创新经验和久经考验的性能。