陶氏全新有机硅导热凝胶亮相
以智能手机为代表的消费电子正在朝着功能更加强大，运算能力更快、外观材质非金属化的新方向大踏步前进，随着这一趋势的日益明显，散热引发的热塑性弹性体可概括为通用TPE和工程TPE两个类型，目前己发展到l0大类30多个品种。从1938年德国BayerZui早发现聚氨酯类TPE，1963年和1965年美国Phillips和Shell，开发出苯乙烯 
—丁二烯—苯乙烯嵌段聚合物TPE，到70年代美欧日各国开始批量生产烯烃类TPE以来，技术不断创新，新的TPE品种不断涌现，构成了当今TPE的庞大体系，使橡胶工业与塑料工业结合联姻大大向前迈进了一步。世界上已工业化生产的TPE有：苯乙烯类（SBS、SIS、SEBS、SEPS）、烯烃类（TP0、TPV）、双烯类（TPB、TPI）、氯乙烯类（TPVC、TCPE）、氨酯类（TPU）、酯类（TPEE）、酰胺类（TPAE）、有机氟类（TPF）、有机硅类和乙烯类等，几乎涵盖了现在合成橡胶与合成树脂的所有领域。
作为有机硅、硅基技术与创新领域的全球陶 氏高性能有机硅事业部在CES Asia 2018展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶，使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。