利用了“荧光体粒径越大，发光越亮”的原理。通过混合比以前粒径更大的荧光体，使平均粒径增大了10μ～15μm。如果单纯增大荧光体的粒径即可的话，以前就这样做了。以前之所以未这样做，是因为荧光体的粒径越大，在粘合剂中撒荧光体时，荧光体的沉淀和凝聚现象就越严重。为此，东丽开发出了让荧光体颗粒能够更加均匀地分散的技术。这样，即使撒入大粒径荧光体，也可以减少沉淀和凝聚，增大荧光体的粒径。另外，均匀分布还可以减少白色光的色差。 
新开发的荧光体片材还确立了在粘合剂中以高浓度分布荧光体的技术。从而可使荧光体片材减薄至30μm，提高散热性。在需要更高亮度的用途中有时需要通过提高输入功率来保证亮度，恰好该片材的散热性高，可以直接使用。
该片材加热到摄氏80度左右时，会表现出粘附性。因此，将片材层叠到芯片上时，不需要粘合剂。并且，跟原来浇注在硅树脂中撒有荧光体的液体及利用喷雾器喷洒该液体的制法不同，可以只在LED芯片的发光面上形成荧光层。这样，可使高价荧光体(大概100万～200万日元/kg)用量比传统工艺减少2～3成，有时甚至可以减少5成。另外，可以大幅缩短采用传统制法需要3～5个小时的白色LED后工序(利用晶圆芯片制造LED器件的工序)时间。东丽表示，这样可以将白色LED器件的总成本减半。