聚芳醚酮 (PAEK)* 材料具有更高的 Z轴强度，以及更好的热熔丝成型 (FF) 打印适性。详细的技术成果预计将于 2018 年 9 月在埃克塞特大学叠层制造中心 (CALM) 的增材制造双年会议上公布。正因如此，材料的一些特性对于增材制造工艺来说并非匹配。第一代用于激光烧结的 PAEK 材料回收率很低，需要用新粉几乎完全刷新打印床，而用于热熔丝成型的 PEEK 丝材层间结合力不良，导致 Z轴方向强度降低。威格斯开发的新聚合物牌号在粉末激光烧结中表现出令人鼓舞的低更新率（提升了未烧结粉末的回收）
威格斯在开发和应用基于新型 PAEK/PEEK* 聚合物解决方案方面拥有超过 35 年的专业知识，这些解决方案涵盖了相关领域的聚合物、形态和零件。这种轻型、高强度的 PEEK 聚合物的独特性可以支持多种需求组合，因为其具有非常高的耐磨性、耐高温、耐疲劳和耐腐蚀性流体/化学品性能，这些特性结合在一起可以提高设计自由度并提升生产成本效益