中雷pcb阻抗板 电镀镍金板手机盲埋孔板 沉头孔板 沉锡工艺

钻孔要求和参数 钻孔 要求：金属化孔补偿0.15MM，非金属化孔补偿0.05MM锡板0.15MM　　金板0.1MM　过孔跟NPTH孔0.05MM 0.3MM 0.0 　　　如间距过小，VIA孔可以不补偿或少补偿　　　同网络的孔Zui小是6MIL，不同网络Zui小为12MIL 1、将钻孔与分孔图对照，检查是否有多孔少孔 2、在钻孔层击右键弹出DrillTool Manager （钻孔刀具管理器），点击User Parameters选择需要补偿的 　类型，在TYPE那里定义孔属性，一般0.5MM以下的都属于VIA孔，在0.5MM与0.6MM之间需要去判断， 　可以打开阻焊层以及字符层去判断他的属性，其它所有孔先按PTH孔补偿。3、补偿过后，用肉眼去判断NTPH孔，NTHP孔特性是：没有电气连接，或者线路PAD跟钻孔一样大或比钻孔小， 　如果有焊环，小于3MIL的都做NTPH孔，大于3MIL做PTH孔。4、选中没有电气连接的孔，用Edit--Resize--Global去缩小150微米，回到钻孔管理器去定义孔属性5、筛选器中选择NPTH孔，拷贝到一个新层，命名为NO。 6、删重孔：DFM--Redundancy Cleanup--NFPRemoval 中雷电子竭诚为您服务，有需要请联系