线路板沉铜工艺的流程介绍与技术要点分析

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而Zui终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

线路板加工厂家介绍本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。

镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有：

1．形成元件导体线路的一部分；

2．形成层间互连线路或印制线路；

一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。

PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求；

酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,-PC;

环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3;

环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;

无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;