LCP 塑胶原料 美国塞拉尼斯 6130LX BK010 高流动 低翘曲 耐高温 高刚性 无卤本征阻燃

产品详情

Celanese 塞拉尼斯 Zenite® 6130LX BK010，液晶聚合物 LCP，30% 玻纤增强，黑色无卤注塑级，是经典 6130L 升级 LX 版本，优化流动性、降低各向异性、提升熔接痕强度，专门针对超薄精密 SMT 连接器开发，原厂原包，可提供样品试料。

产品参数

牌号：6130LX BK010品牌：塞拉尼斯 Celanese（Zenite 系列）材质：LCP 液晶聚合物玻纤含量：30%颜色：黑色成型方式：注塑密度：1.62 g/cm³熔点 Tm：335℃热变形温度 HDT (1.8MPa)：280℃吸水率：＜0.02%阻燃等级：UL94 V-0，无卤体系

产品特性

1. 高流动性：LX 改良配方，内润滑，充模能力强，可成型 0.15mm 极薄壁微小零件，多腔模具成型稳定，缩短生产周期，脱模顺畅，减少粘模、拉伤、浮纤不良，黑色料激光打标清晰。

2. 低翘曲、尺寸稳定：改善玻纤取向差异，流向与横向收缩差值更小，线膨胀系数低；吸水率极低，温湿度变化不易变形，回流焊后尺寸公差稳定，适合精密装配零件。

3. 耐高温回流焊：可承受 260℃无铅 SMT 回流焊，多次焊接不起泡、不变形、不分层，高温工况刚性保留好。

4. 优良电性能：绝缘性能好，CTI 高，高频下介电损耗低，信号衰减小，适合高速信号、射频类元器件。

5. 耐化学性：耐助焊剂、清洗剂、醇类、弱酸弱碱，焊接清洗工序不易开裂；刚性高、抗蠕变、抗疲劳。

主要应用

USB-C 连接器、板对板连接器、FPC 插座、SIM 卡座、DDR 连接器、摄像头 VCM 支架、微型继电器骨架、光模块绝缘件、5G 射频小件、车载精密连接器、传感器骨架等 SMT 精密电子零件。

注塑工艺参考

干燥条件：除湿干燥 150℃，4–6h，成型水分控制≤0.01%料筒温度：340–360℃，熔体不要长时间高于 370℃模具温度：80–120℃，追求低内应力建议 100–120℃背压：2–4MPa回料添加比例：建议≤20%

供货说明

现货供应，原厂原包，支持小批量拿样试模，可提供 COA、MSDS、RoHS、UL 黄卡、无卤声明等资料。欢迎新老客户来电咨询、询价，可根据产品需求提供选材建议和技术支持。