铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，铜软连接厂家，如金属，铜软连接，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。
本产品采用T2紫铜，高分子焊接，无毛刺，表面平整，不氧化，不分层，焊接牢固，导电性能好，散热快，可以根据客户要求镀锡（镀银），按图纸订做。
材质：CU99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3kg／25mm
耐温性－35℃---125℃
力度4.5～4.8kg／mm
伸长率7-7%～3－4％
