铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%
铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%