闵行铜管检测报告 无损探伤第三方检测 集箱检测报告
框架焊缝探伤(关键承载焊缝,防开裂)
电梯井框架焊缝(如立柱与横梁的 T 型接头焊缝、立柱拼接焊缝、缀条与立柱 / 横梁的角焊缝)长期承受电梯轿厢的 “垂直载荷” 与 “水平振动载荷”,易产生疲劳裂纹,需重点检测表面及内部缺陷。
磁粉检测(MT): 覆盖焊缝表面及两侧 20mm 热影响区,优先检测 “焊缝焊趾”(应力集中Zui严重部位,易产生疲劳裂纹)、“T 型接头焊根”(易存在未熔合)。
检测要求:采用湿磁粉法(磁粉浓度 10-20g/L),搭配磁轭探头交叉磁化(确保磁场覆盖裂纹可能方向),表面需彻底清理(无锈迹、油漆、焊渣,粗糙度 Ra≤25μm),任何长度的表面裂纹均需标记返修(如打磨后补焊,返修后 复检)。
典型缺陷:焊缝表面疲劳裂纹(多沿焊趾横向分布)、表面未熔合(T 型接头处条状缺陷)、表面气孔(单个直径>3mm 需处理)。
超声波检测(UT):针对 “立柱拼接焊缝”“横梁与立柱的 T 型接头熔透焊缝”(壁厚≥8mm),按 50% 比例抽检(关键层站,如底层、顶层、中间层,需 检测)。
检测要求:采用斜探头(K 值 2.0-2.5)扫查内部缺陷,重点排查 “焊根未熔合”(T 型接头根部易因焊接电流不足导致)、“内部夹渣”(单个面积≤100mm²)、“内部裂纹”(任何长度均不合格),合格等级需符合 GB/T 11345-2013 的 Ⅱ 级要求。
操作要点:对型钢(如 H 型钢、方管)焊缝,需用 “曲面楔块” 适配工件形状,避免探头与工件贴合不良导致的检测盲区。
闵行铜管无损探伤

为了保障起重机的安全性,对于焊缝的质量必须进行全面的检测。常见的检测方式有目检、磁粉检测、渗透检测、超声波检测等方法,其中超声波检测是目前应用Zui为广泛和成熟的无损检测方法之一。
超声波检测技术是以超声波在固体介质中传播的物理原理为基础的一种无损检测技术。超声波在介质中的传播速度和介质密度成反比,超声波检测可以非常精准地检测焊接部位的缺陷。超声波检测具有成本低、适用范围广、检测速度快等优点,被广泛应用于航空航天、汽车制造、船舶制造等领域。
铜管无损探伤报告

检测前需先确认设备、材料及焊缝状态是否符合标准,避免因前期准备不当导致检测结果失效,这是磁粉探伤的 “前置合规项”。
检测准备项目具体要求与验证内容依据标准(示例)
1. 检测设备验证- 磁粉探伤机性能:检查磁化电流(交流 / 直流)、磁场强度是否达标(需通过 “标准试片” 验证);- 探头 / 线圈状态:磁轭探头的磁极间距、线圈的缠绕完整性,无破损或磁化效率下降。GB/T 15822.1-2022(磁粉检测 第 1 部分)
2. 磁粉与载液验证- 磁粉性能:磁粉粒度(通常 10-50μm)、磁性(能被均匀吸附)、颜色(与焊缝表面对比度高,如黑 / 红磁粉配白背景);- 载液(油基 / 水基):无杂质、黏度适中,不影响磁粉悬浮与缺陷显示。GB/T 15822.2-2022(磁粉检测 第 2 部分)
3. 焊缝表面预处理- 清除焊缝及周边 25mm 范围内的油污、锈蚀、氧化皮、焊渣、涂层(厚度>50μm 需去除),表面粗糙度 Ra≤25μm;- 焊缝表面无明显凹凸、飞溅,避免遮挡缺陷显示。JB/T 4730.4-2005(承压设备无损检测 第 4 部分)
4. 标准试片 / 试块使用- 检测前用A 型标准试片(如 A1-30/100)验证磁场方向、强度是否正确(试片应清晰显示人工缺陷的磁痕);- 复杂焊缝(如 T 型接头)可用B 型试块辅助确认检测灵敏度。GB/T 15822.1-2022