志圣智能lcd无尘烘烤箱：半导体封装固化技术

在液晶面板制造领域，LCD无尘烘烤箱通过HEPA+ULPA三级过滤系统实现百级洁净度，其梯度温控技术可将温差控制在±0.5℃内，配合氮气保护功能有效防止ITO薄膜氧化。半导体封装环节中，特殊设计的石英加热管配合风速0.2m/s层流系统，使BGA封装良品率提升12%。光伏电池片生产时，耐腐蚀不锈钢内胆可承受每小时15次的快速升降温循环，EL检测显示碎片率降至0.3%以下。医疗耗材灭菌应用方面，双门互锁结构和132℃恒温保持功能，满足YY/T0567对植入物包装的灭菌要求。汽车电子领域采用防爆型设计，通过ATEX认证的烘箱可安全处理含溶剂型电子胶，VOC排放量符合GB24409标准。